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产品分类

MCTP导热硅胶片
MCTP导热硅胶片
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MCTP导热硅胶片

产品信息

型号:MCTP

导热系数1.20W/m-K

基本规格200mmX400mm

可按芯片大小模切成型

基本厚度0.5mm/1.0mm

专为内存散热模组定制

高缓冲性防震导热材料

可提供背胶型号MCTP-AC

MCTP导热硅胶是专为内存散热模组定制的导热材料,可轻易地完成对内存芯片的导热及接合、密封、填补缝隙、减震等设计目的,同时可以降低组装成本并提高制造过程效率